Material -pro 金相材料分析軟件 廣泛使用的標準材料測試 專為工業材料科學家，冶金學家，實驗室技術人員和研發工程師設計 ；適用于各種金相材料圖像的量化分析，如粒徑大小分析iGrain Size、球化率分析(Sphericity)、單相或多相含量分析、多孔性材料量化分析、銅線IMC共金面積百分比分析、各種材料的面積百分比分析或計數、計量分析等等。
可以分析：
?Grains
?Sphericity
?Graphite (3 types)
Grain Size 晶粒測量模塊：
該應用程序支持ASTM粒度測量和批量處理 ；
粒度模塊用于根據不同的標準采用不同的方法測定粒度，支持ASTM E112, GB/T 6394, IS 4748, ISO 643和JIS G 0552截距法和面積法，
可測量金相結構的平均粒徑大小；
截距法提供ASTM E112標準中描述的對角線、圓形、水平和垂直模式截距線剖面圖; 一鍵導出數據到Excel 。
適合用于各種金屬材料與非金屬材料的粒徑量化分析，如鋁、銅、鎂、鐵和鋼等合金材料分析與多晶硅太陽能板分析等等。
只要符合ASTM E 112 定義的樣品，都可以進行相關的分析應用。
Sphericity 球化率分析模塊：
球化率分析模塊主要使用圓形度因子計算球形粒子的百分比；
根據ASTM球度和JIS G 5502標準計算；
調整計算條件和獲得統計結果的選項；
可以自定義過濾條件把細小的雜質先進行過濾處理，數據更加
精準和客觀。
Graphite 石墨分析模塊：
包括4個測量:灰色石墨(類型)，球狀石墨(球墨)，壓實石墨和鐵素體和珠光體的比例
允許設置多個強度范圍，以識別不同類別的材料
自動計數和測量材料的面積、面積比、百分比等。
包括鐵素體，珠光體，石墨等的百分比計算
灰石墨測量 球墨測量 壓實石墨測量 鐵素體和珠光體測量
可定制分析以滿足特定要求：
單相、多相金屬分析
?根據使用者定義，選取一至多個材質金相之灰階選取范圍。依所選取的金相材質類別 自動計算面積與面積百分比。
?可應用分析肥粒鐵(Ferrite) 與波來鐵 (Pearlite) 相對含量，及分析鑄鐵中石墨 (Graphite) 相對含量
脫碳/滲碳層量測(硬化層)
?將經過脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測。
?量測可取得最大、最小、平均厚度之分析數據。
?分析數據與圖表結果可透過DDE模式 導出至MS Office Excel報表。
材料涂層鎮厚、厚度分析
?利用量測工具取得某一分析目標之厚度。
?量測可取得最大、 最小、平均厚度的分析數據。
?圖表數據可透過DDE匯出至MS Office Excel報表
樹枝狀支臂間距分析
(Dendritic Arm Spacing）
?依使用者定義量測起始位置分析鋁鑄件材料上樹枝狀支臂結構的間距。
?分析結果可取得每一段支臂間隔距離，再依匯總之資料產生統計數據。
多孔性金屬材料分析
(Porosity of Metallic Materials ）
?可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積等數據，并可制作孔隙分布圖表。
?分析數據與圖表結果可透過DDE模式導出至MS Office Excel報表。
銹蝕面積比分析
?可透過濾鏡 (Filter) 功能將圖像上光源不均的問題做均化 Flatten) 處理。
?可依使用者定義，設定銹蝕影像灰階選取范圍。使用選取工具選取欲分析的銹蝕影像區塊做分析，并取得銹蝕面積比分析數據。
金相影像縫圖 /拼接圖(Stitch lmages Tile lmages）
?可將多張依矩陣順序做拍照目邊緣重覆之金相影像，以傅立葉關聯(Fourier Correlation) 模式自動將影像合并成一張完整的影像.可修正影像因旋轉偏角 (Rotation) 或縮放比例 (Scaling) 造成拼圖時的誤差。
?可選擇邊緣比對(Intensity Matching) 方式或影像強度比對 (Edge Matching) 方式來合成影像拼圖。
全景深合成 (Extended Deth of Field)
此功能利用影像合成技術，克服了在高倍率觀察時因景深不足，無法看到景深過大的金相表面問題。可將多張不同對焦面之堆疊影像、制作出一張對焦都是清楚的全景深合成影像、讓您更方便做金相的全貌觀察或高級的影像量測及分析、取得更精準的分析教據。
非金屬物質含量分析
(NonmetallicInclusions）
? 可依使用者定義，分析氧化物 (Oxides)及硫化物 Sulfides) 之含量。
IMC測量
在半導體封裝領域，銅線正在日益取代金線作為引線材料。IMC（Cu/Al金屬間化合物）測量是測試銅線Bonding的可靠性、導電性
的重要手段，以確保芯片能夠正常工作。只需簡單步驟就可以準確完成圖像采集、IMC測量以及數據輸出工作，減少人為誤差，操作簡單、高效。
